日本TELEC認證申請資料清單有哪些？可以聯(lián)系我司環(huán)測威檢測了解詳情。TELEC認證是日本市場(chǎng)準入認證法規，無(wú)線(xiàn)電產(chǎn)品在日本的市場(chǎng)許可是根據日本無(wú)線(xiàn)電法以及政府當局總務(wù)?。∕IC）的日本電信商業(yè)法授予的，是在日本營(yíng)銷(xiāo)產(chǎn)品的必要條件。

TELEC認證是什么：

TELEC認證是無(wú)線(xiàn)類(lèi)產(chǎn)品進(jìn)入日本市場(chǎng)的強制性認證，MIC指的是日本總務(wù)省MIC簡(jiǎn)稱(chēng)，它監管了日本的《電波法》和《電器通信事業(yè)法》，在以前認證中的電波法也叫TELEC認證，但是從專(zhuān)業(yè)性上來(lái)說(shuō)叫日本MIC認證更為官方，簡(jiǎn)而言之TELEC認證等于MIC認證。

日本無(wú)線(xiàn)電法：
根據日本無(wú)線(xiàn)電法的要求，采用無(wú)線(xiàn)電技術(shù)的產(chǎn)品必須經(jīng)過(guò)測試和批準才能在日本上市。這包括以下技術(shù)：
1.藍牙/無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)；
2.蜂窩技術(shù)（2G、3G、4G、5G）；
3.RF ID（2.4GHz,920MHz）；

4.超寬帶技術(shù)。

無(wú)線(xiàn)電法提供了三種許可程序，從自我聲明到第三方認證：
1.結構認證類(lèi)型證書(shū)：
在這種情況下，產(chǎn)品，包括結構和設計，都是根據代表性樣品進(jìn)行認證的。如果產(chǎn)品符合無(wú)線(xiàn)電法第三十八條第二十四款規定的技術(shù)標準，則授予MIC批準。此審批流程特別適用于大批量生產(chǎn)的無(wú)線(xiàn)電產(chǎn)品制造商。
2.技術(shù)法規符合性認證：
根據無(wú)線(xiàn)電法第38（6）（6）條規定的標準對設備進(jìn)行了符合性測試。對每個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行測試和認證。該工藝主要設計用于僅小批量（通常少于100臺）生產(chǎn)的設備。
3.符合性聲明（DoC）：

如果制造商是合適的測量設備的所有者，則在那里制定的測試報告可用于符合性聲明。但是，在這種情況下，當地的日本代表必須向MIC申請批準。

MIC無(wú)線(xiàn)射頻類(lèi)產(chǎn)品：

藍牙產(chǎn)品，ZigBee產(chǎn)品，遙測儀，WiFi產(chǎn)品，無(wú)線(xiàn)話(huà)筒，尋呼機，LTE·RFID（2.4GHz，920MHz）類(lèi)產(chǎn)品，UWB無(wú)線(xiàn)電系統，GSM產(chǎn)品等。

MIC/TELEC認證資料清單：
1.說(shuō)明書(shū)（首頁(yè)體現商標，產(chǎn)品名稱(chēng)，型號，不需要增加警告語(yǔ)）；
2.方框圖，需要體現所有的晶振信息和芯片型號，畫(huà)出天線(xiàn)標明天線(xiàn)頻率）；
3.電路原理圖，（需要體現所有的芯片型號和晶振信息，與方框圖對應）；
4.操作描述（是對方框圖中芯片和晶振工作工程的描述，需要體現型號和晶振信息）；
5.BOM（需要體現所有的晶振信息和芯片型號）；
6.PCB Layout（PCB板走線(xiàn)圖）；
7.位號圖（PCB板上的元器件位置圖）；
8.標簽（需要標明尺寸及產(chǎn)品上的位置圖，需要體現TELEC標志，需要標明TELEC標志的尺寸）；
9.ISO9001（申請商和制造商都必須有，如果沒(méi)有的話(huà)，就需要提供ISO文件）；
10.天線(xiàn)規格書(shū)（完整的天線(xiàn)報告，必須包含天線(xiàn)類(lèi)型，天線(xiàn)制造商信息，天線(xiàn)方向圖和天線(xiàn)增益）；

11.軟硬件版本號。

TELEC認證如何申請：
1.填寫(xiě)申請表，準備材料和樣品；
2.檢測機構對數據進(jìn)行審核，對樣品進(jìn)行初步檢測；
3.檢測機構向總務(wù)部MIC經(jīng)批準的機構正式申請；
4.機構審查文件；
5.樣品測試，提供測試報告（可由授權實(shí)驗室測試）；

6.日本文件和測試報告通過(guò)后MIC發(fā)證。

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