可靠性MTBF壽命指標認證可找誰(shuí)辦理？我司環(huán)測威檢測可以辦理。MTBF英文全稱(chēng)是“mean time between failures”，中文翻譯為平均故障間隔時(shí)間，是產(chǎn)品的一個(gè)可靠性測試指標。MTBF衡量硬件產(chǎn)品或者組件的可靠性的度量度量指標。
如：某產(chǎn)品SSD MTBF值標稱(chēng)為150萬(wàn)小時(shí)，保修5年；150萬(wàn)小時(shí)約為171年，并不是說(shuō)該產(chǎn)品SSD每塊盤(pán)均能工作171年不出故障。由MTBF=1/λ可知λ=1/MTBF=1/171年，即該固態(tài)硬盤(pán)的平均年故障率約為0.6%，一年內，平均1000塊固態(tài)硬盤(pán)可能有6塊會(huì )出故障。
因此：MTBF是指可修復產(chǎn)品使用可靠性的數值要求，主要的計算方法是在規定的條件下和規定的時(shí)間內，產(chǎn)品的壽命單位總數和故障總次數之比。是產(chǎn)品設計師在產(chǎn)品設計過(guò)程中參考的重要依據，目的是計算平均故障間隔來(lái)找出產(chǎn)品設計中的薄弱地方。
對于可靠性鑒定試驗-少的樣品為2臺，對于可靠性驗收試驗，每批次至少2臺，最多不超過(guò)20臺。
1、對于高頻度故障零件的重點(diǎn)對策及延長(cháng)零件壽命的技術(shù)改良依據。
2、零件壽命周期的推定及最合適修理計劃的研究。
3、有關(guān)點(diǎn)檢對象、項目的先定與點(diǎn)檢基準的設定、改良。
4、設定備品、備件基準。機械、電氣零件的各項常備項目及基本庫存數量應由MTBF的記錄分析來(lái)判斷，使其庫存達到最經(jīng)濟的狀況。
電子設備的可靠性指標是一些綜合性、統計性的指標，與質(zhì)量性能指標完全不同，不可能用儀表、儀器或其它手段得到結果，而是要通過(guò)試驗，從試驗的過(guò)程中取得必要的數據，然后通過(guò)數據分析，處理才能得到可靠性指標的統計量?？煽啃灾笜说膶?shí)現主要依靠現場(chǎng)試驗或模擬現場(chǎng)條件試驗，一般說(shuō)電子設備的可靠性試驗可以分為研制階段的試驗、可靠性驗收試驗、可靠性增長(cháng)試驗、元器件老煉試驗、極限試驗、負荷及過(guò)負荷試驗、過(guò)載能力試驗等，這類(lèi)試驗的目的是了解設計是否滿(mǎn)足了可靠性指標的要求，找出或排除設計與制造過(guò)程中的缺限和不足，證明設計可靠性能否實(shí)現。
對于不同的電子設備，所要達到的目的不同，可以進(jìn)行的可靠性試驗形式也就各異。
因此可靠性試驗對于電子設備來(lái)說(shuō)是一個(gè)系統工程，溫度、振動(dòng)、沖擊及高溫壽命、加速壽命等試驗在實(shí)際應用中較為廣泛。
加速壽命試驗 （AcceleratedLife Testing）
1.執行壽命試驗的目的在于評估產(chǎn)品在既定環(huán)境下之使用壽命。
2.常規試驗耗時(shí)較久，且需投入大量的金錢(qián)，而產(chǎn)品可靠度信息又不能及時(shí)獲得並加以改善。
3.可在實(shí)驗室里里以加速壽命試驗的方法，在可接受的試驗時(shí)間里評估產(chǎn)品的使用壽命。
4.是在物理與時(shí)間上，加速產(chǎn)品的劣化原因，以較短的時(shí)間試驗來(lái)推定產(chǎn)品在正常使用狀態(tài)的壽命或失效率。但基本條件是不能破壞原有設計特性。
5.一般情況下， 加速壽命試驗考慮的三個(gè)要素是環(huán)境應力，試驗樣本數和試驗時(shí)間。
6.一般電子和通訊業(yè)的零件可靠度模式及加速模式幾乎都可以從美軍規范或相關(guān)文獻查得，也可自行試驗分析，獲得其數學(xué)經(jīng)驗公式。
7.如果溫度是產(chǎn)品唯一的加速因素，則可采用阿氏模型（Arrhenius Model），此模式最為常用。
8.引進(jìn)溫度以外的應力，如濕度、電壓、機械應力等，則為艾林模型（Eyring Model），此種模式適用的產(chǎn)品包括電燈、液晶顯示元件、電容器等。
9.反乘冪法則（Inverse PowerLaw）適用于金屬和非金屬材料，如軸承和電子裝備等。
