MTBF測試壽命試驗報告可找誰(shuí)辦理？我司環(huán)測威檢測可以辦理。壽命試驗（MTBF）是研究產(chǎn)品壽命特征的方法，這種方法可在實(shí)驗室模擬各種使用條件來(lái)進(jìn)行。我司環(huán)測威檢測機構擁有相關(guān)MTBF測試的授權與相關(guān)實(shí)驗室，可以幫助企業(yè)輕松辦理壽命試驗。需要做MTBF測試壽命試驗報告歡迎來(lái)電4008-707-283聯(lián)系我司環(huán)測威檢測進(jìn)行辦理。
壽命試驗是可靠性試驗中最重要最基本的項目之一，它是將產(chǎn)品放在特定的試驗條件下考察其失效（損壞）隨時(shí)間變化規律。通過(guò)壽命試驗，可以了解產(chǎn)品的壽命特征、失效規律、失效率、平均壽命以及在壽命試驗過(guò)程中可能出現的各種失效模式。
如結合失效分析，可進(jìn)一步弄清導致產(chǎn)品失效的主要失效機理，作為可靠性設計、可靠性預測、改進(jìn)新產(chǎn)品質(zhì)量和確定合理的篩選、例行（批量保證）試驗條件等的依據。如果為了縮短試驗時(shí)間可在不改變失效機理的條件下用加大應力的方法進(jìn)行試驗，這就是加速壽命試驗。通過(guò)壽命試驗可以對產(chǎn)品的可靠性水平進(jìn)行評價(jià)，并通過(guò)質(zhì)量反饋來(lái)提高新產(chǎn)品可靠性水平。
在合適工作條件下器件使用壽命期內的故障率很低。電子元器件的壽命，與工作溫度是有密切關(guān)系的。以電腦主板上常用的也常出故障的電解電容器為例，其壽命會(huì )受到溫度的影響。因此，應盡可能使電容器在較低的溫度之下工作，如果電容器的實(shí)際工作溫度超過(guò)了其規格范圍，不僅其壽命會(huì )縮短，而且電容器會(huì )受到嚴重的損毀（例如電解液泄漏）。
壽命試驗（MTBF）方法分為定時(shí)截尾試驗，定數截尾試驗，估算方法為：平均壽命的點(diǎn)估計值、單側置信下限估計、雙側區間估計。
高溫工作壽命試驗：高溫壽命試驗為利用溫度及電壓加速的方法，藉短時(shí)間的實(shí)驗來(lái)評估IC產(chǎn)品的長(cháng)時(shí)間操作壽命。
一般常見(jiàn)的壽命實(shí)驗方法有BI（Burn-in） / EFR（Early Failure Rate） / HTOL（High Temperature Operating Life） / TDDB（Time dependent Dielectric Breakdown），對于不同的產(chǎn)品類(lèi)別也有相對應的測試方法及條件，如HTGB（High Temperature Gate Bias） / HTRG（High Temperature Reverse Bias） / BLT（Bias Life Test） / Intermittent Operation Life等。
低溫工作壽命試驗：低溫操作壽命試驗為利用低溫及電壓加速的方法，評估該組件于低溫環(huán)境操作下的壽命，溫度工作壽命檢測能力 GJB899-2009。
