電磁兼容性EMC測試步驟詳細解析。電磁兼容EMC三要素：干擾源、耦合路徑、敏感器件。
電磁干擾源包括微控制器，電荷放電器件，發(fā)送器，功率瞬變器件比如電磁繼電器，電源開(kāi)關(guān)以及閃電等。在微控制器系統中， 時(shí)鐘電路通常會(huì )產(chǎn)生寬帶噪聲。
盡管所有的電子線(xiàn)路都可能會(huì )接收電磁干擾信號，但最敏感電路信號包括：復位、中斷、故障檢測、保護以及控制信號線(xiàn)。模擬放大器，控制電路以及電源穩壓電路等也容易收到噪聲的干擾。
傳導：在干擾源和接收電路之間的耦合路徑就是直接的接觸，比如引線(xiàn)、電纜或者路徑連接；
電容：在兩個(gè)接近的導體或者引線(xiàn)之間存在各種電場(chǎng)，當間距小于電磁波波長(cháng)會(huì )在空隙之間引起電壓的變化；
電感或者磁場(chǎng)：在兩個(gè)平行導體或者引線(xiàn)之間存在剛忙完的磁場(chǎng)，當間距小于電磁波波長(cháng)的時(shí)候會(huì )在接收導體上引起電壓的變化；
電磁輻射：當干擾源與接收電路之間的距離比較遠，大于電磁波波長(cháng)，發(fā)射與接收之間相當于無(wú)線(xiàn)電天線(xiàn)，電磁干擾從干擾源發(fā)送，輻射出的電磁波在空氣中傳播。
1.電路定義階段：
定義設計所需要遵守的電磁兼容性標準；
2.電路設計階段：
確定電路中可能形成電磁干擾源的電路和器件；
確定電路中容易對電磁干擾敏感的電路和器件；
確定出在干擾源與接收干擾電路之間可能存在的連通和無(wú)線(xiàn)電傳遞途徑。
3.設計出合適的電路分割策略，可以進(jìn)行高效電路連接和規劃。
PCB：確定PCB種類(lèi)，包括尺寸和層數，通常由費用決定；
地線(xiàn)：確定電路地線(xiàn)結構，它直接影響PCB種類(lèi)的選擇；
信號：確定控制、功率和地線(xiàn)信號的種類(lèi)，這由所需要的電機控制功能來(lái)決定；
耦合路徑：確定在功能模塊之間的信號交換最佳手段，對大型器件確定是采用表面封裝還是穿孔引腳封裝。
器件走向和擺放：壽命考慮大型器件，或者需要安裝散熱片的器件，他們往往對于安放位置有要求，需要進(jìn)行特殊處理。
屏蔽：對于電磁干擾的其它方法最終無(wú)法滿(mǎn)足你的電磁兼容性要求和限制，考慮如何對PCB增加屏蔽罩。
