EMI：RE（輻射）、CE（傳導干擾）、Harmonic （諧波）、Flicker（閃爍）
EMS：ESD（產(chǎn)品靜電）、EFT（瞬態(tài)脈沖干擾）、DIP（電壓跌落）、CS（傳導抗干擾）、RS（輻射抗干擾）、Surge（雷擊）、PFMF （磁場(chǎng)抗擾）
從產(chǎn)品系統角度全局考慮，通過(guò)對產(chǎn)品原理圖、PCB、結構進(jìn)行詳細分析，從源頭上解決產(chǎn)品的EMC問(wèn)題。
總結
加強產(chǎn)品設計和生產(chǎn)過(guò)程中的EMC管理，可以有效減少后期整改的工作量，提高產(chǎn)品的電磁兼容性。
EMC電磁兼容整改可以從以下思路去進(jìn)行：
1、減弱干擾源
找到干擾源，再在允許范圍內去減弱干擾。
2、處理電線(xiàn)電纜中的線(xiàn)間耦合
因為頻率的因素，導線(xiàn)長(cháng)度等于或小于1/16波長(cháng)的情況下，是物理模型為電容耦合的低頻耦合，因此整改的主要目的是減小分布耦合電容或減小耦合量。
高頻耦合是指長(cháng)于1/4波長(cháng)的走線(xiàn)，由于電路中出現電壓和電流的駐波，會(huì )使耦合量增強。
3、電磁屏蔽
它可以有效地抑制空間傳播當中的各種電磁干擾，按機理可以分為多種屏蔽，需多加注意。
4、改變電路板的布線(xiàn)結構
這個(gè)方法一般是從電路板的頻率點(diǎn)出發(fā)，此類(lèi)整改通過(guò)在走線(xiàn)中增加小的電感、電容、磁珠來(lái)改變電路參數結構，使其移到限值要求較高的頻率點(diǎn)上。
1、電磁干擾（EMI）超標：電磁干擾可能來(lái)自于產(chǎn)品內部的電子元器件、電路布局、電纜走線(xiàn)等。整改措施通常包括優(yōu)化電路設計、增加濾波元件、改善接地系統等。
2、電磁敏感度（EMS）不足：即產(chǎn)品在受到外部電磁干擾時(shí)，無(wú)法正常工作或性能下降?？梢蕴岣弋a(chǎn)品的抗干擾能力，如增加屏蔽措施、優(yōu)化電源設計等。
3、測試不合格：在進(jìn)行EMC測試時(shí)，可能會(huì )因為各種原因導致測試不合格。這可能與測試設備、測試方法、產(chǎn)品本身是否存在缺陷等原因有關(guān)。整改時(shí)應仔細分析測試數據，找出不合格的原因并采取相應的措施。
1.設計合適的屏蔽結構和屏蔽材料，減少電磁輻射。
2.優(yōu)化PCB布局，減少信號線(xiàn)的長(cháng)度和交叉。
3.使用合適的濾波器來(lái)抑制高頻噪聲。
4.控制設備的接地，確保良好的接地連接。
5.優(yōu)化電源布線(xiàn)，減少電源線(xiàn)上的共模干擾。
6.使用合適的接地回路，減少回路間的干擾。
7.使用屏蔽罩或金屬盒來(lái)封裝敏感電路。
8.高頻信號接口應考慮增加濾波器或者隔離器，對信號進(jìn)行屏蔽。
9.PCB核心布局時(shí)大電解電容，變壓器，MOS等構成的電路環(huán)盡可能的小。
10.PCB設計時(shí)輸出二極管和輸出平波電解電容組成的回路應盡可能小。
